Nedávno bylo oznámeno překvapivé partnerství mezi Intelem a jeho konkurenčním AMD za účelem výroby tenčích, elegantnějších počítačů, které budou dodávány s diskrétní grafikou a vysoce výkonnými procesory, na rozdíl od špičkových notebooků, které zahrnují procesory Intel Core H řady kombinované s špičkovými diskrétními disky grafika od AMD a NVIDIA. Tyto typy systémů mají obvykle tloušťku 26 mm a moderní prémiové notebooky jsou obvykle 16 mm nebo méně.

EMIB, srdce notebooků nové generace

Aby společnost Intel dosáhla vysokého výkonu bez ohrožení tloušťky těchto zařízení, kombinuje technologii Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) s zcela novým rámcem sdílení energie. EMIB je malý inteligentní most, který umožňuje heterogennímu křemíku rychle předávat informace ve velmi těsné blízkosti. Rovněž eliminuje dopad na výšku a konstrukční a výrobní složitosti. EMIB umožňuje rychlejší a výkonnější a efektivnější produkty přicházející v menších velikostech.

Společnost Intel spolupracovala s AMD na návrhu nového grafického čipu na míru

Budoucí procesor Intel Core 8. generace bude zahrnovat vysoce výkonný procesor řady Intel Core H se sportovní pamětí s velkou šířkou pásma druhé generace a diskrétním grafickým čipem třetích stran od Radeon společnosti AMD v jediném procesoru.

Nový grafický čip na zakázku snižuje silikonovou stopu na polovinu a umožňuje výrobcům OEM navrhovat tenčí a lehčí vzory, které také přijdou se zlepšeným tepelným rozptylem. Životnost baterie PC také těží.

Hráči a tvůrci obsahu získávají tenčí a lehčí počítače

Tato spolupráce mezi společnostmi Intel a AMD poskytne hráčům i tvůrcům obsahu lehčí a tenčí PC, která budou schopna poskytovat diskrétní grafické zážitky ve hrách AAA a aplikacích pro tvorbu obsahu. Nová grafická karta umístí fantastický výkon a možnosti grafiky Radeon do rukou nadšenců, kteří chtějí nejlepší vizuální zážitek.

Více informací o této úžasné spolupráci budeme vědět během prvního čtvrtletí příštího roku.